Tolik běžně topí už předchozí generace ­- můj Ryzen 5 5600X. A že dostal slušně velký chladič, aby to bylo tiché.

to mne teda neprijde, presel jsem z 1600X na 5600 a mam o vic jak 10°C dole v cinebenchi , ono i tdp slo dolu u X6XX serie

Pačiť sa nam nemusi, ale od toho tam nieje, jeho ulocha je čo najlepšie odviesť teplo s kremiku, tie kondenzatory a odpory mimo chladič su kôli nižšej teplote, lebo keby boli pod, ich teplota by bola 90°C a to by sa odrazilo na ich životnosti, mimo chladič ich teplota bude aj o 1­/3 menšia.
A musiš uznať že zlata pajka a 2mm medeny plech odvedie teplo s CPU lepšie ako nejaka žuvačka a 0,2mm plech čo použival intel.

Ten tlak se bude roznášet po celé ploše křemíku, problém by mohl být jen pokud by tam byla pasta, ale pokud budou všechny procesory pájené, tak problém by neměl vzniknout.
Co se týče pasty... Když si jí tam někdo nakyda celou stříkačku, tak ať si to čistí, už jsem taková zvěrstva párkrát viděl. Jejím úkolem by mělo být vyrovnat nerovnosti a zbytek krýt nepatrná vrstva, na což většinou stačí jedna dobře roztrřená kapka, kdy pak ani nemá co zaprasit okolí...

(Pří­)tlak chladič na procesor se do patice nepřenáší ­(jen­) přes ty pacičky kolem výčezů, ale i ­(možná hlavně­) přes čipy, na které je rozvaděč připájen. Abych předešel spekulacím, že to čipům může škodit, upozorním, že v notebudích a grafikách dosedají chladiče na holé čipy bez rozvaděčů.

Výřezy v rozvaděči tepla určitě nejsou kvůli chlazení. Použité kondenzátory budou mít určitě dostatečnou tepelnou odolnost. I bežně dostupné tantaly mají rozsah pracovních teplot do 125C. A teploty 95C procesoru jsou jen lokální na spodní ploše čipu v místě měření u obvodů generujícich největší teplo. Kondenzátory nejsou v kontaktu s čipem a pod rozvaděčem bude stejná teplota jako má rozvaděč. Podle údajů https:­/­/forums.tomshardware.com­/threads­/intel­-cpu­-temperature­-guide­-2022.1488337­/ se teplota rozvaděče u intelů s jejich základním chladičem pohybovala od 62 do 72 stupňů.

Výřezy jsou v Ryzenech 7000 proto, aby bylo místo pro součástky. AM5 má totiž kontakty po celé ploše na rozdíl od intelských patic, které mají ve středu prostor bez kontaktů a na procesor se do toho místa dávají kondenzátory.

Posuzovat přehřívání procesoru a jeho vliv na okolí podle vnitřní teploty nemá moc smysl. Podstatný je jeho příkon = množství tepla, které se musí odvést do okolí.

Když máme dva procesory se stejným výpočetním výkonem, kdy první má od výrobce nastavený teplotní limit 100C a pro ten výpočetní výkon potřebuje příkon 140W, zatímco druhý má teplotní limit 80C a příkon 280W, který se bude víc zahřívat? Nebude to ten první, ale ten druhý :­-O. Protože ten musí předat do okolí 2x víc tepla. A má poloviční efektivitu měřenou jako výpočetní výkon na 1W.

Odhlédneme od toho, že je nesmysl porovnávat teplotní limity, když má každý výrobce a někdy i různé generace procesorů stejného výrobce úplně jinak řešené měření teploty a nastavené regulační mechanismy. Mnohem podstatnější je, že nastavení limitu neříká nic o riziku přehřívání, ale o jen riziku omezování výkonu. Teplotu procesoru totiž za normálních podmínek neurčuje teplotní limit, ale provedení jeho chladicí soustavy.

Když dáme na ten druhý procesor s dvojnásobným příkonem stejný chladič jako na ten první, bude muset při stejném výpočetním výkonu odvést 2x více tepla. Schopnost předat teplo je dána plochou chladiče, tepelným odporem rozhraní a rozdílem teplot. Pro přenesení 2x většího výkonu bude muset mít chladic 2x vyšší teplotu. A protože ta vyšší teplota nevznikne sama od sebe, budou muset být příslušně vyšší teploty po celé cestě tepla už od výpočetního jádra. O kolik ten vyšší příkon zvýší teplotu výpočetního jádra závisí na velikosti tepelných odporů na té cestě od jádra do okolního vzduchu. Když bude čip připájený k rozvaděči iridiem na zlatě, bude to méně, než když tam bude napatlaná nějaká levná žvejkačka.

Ale tady ale problém ještě nekončí. Pro jednoduchost budu předpokládat, že oba procesory jsou ­(až na ten příkon a teplotní limit­) úplně stejné a neliší se tedy ani jejich způsob měření teploty a navazujícího omezování výpočetního výkonu. Při stejném chladiči a poloviční efektivitě druhého procesoru budou ­(viz výše­) jeho vnitřní teploty vyšší, než u jeho efektivnějšího protivníka dosahujícího stejný výpočetní výkon s poloviční spotřebou. Při zatěžování tedy narazí ten první procesor dřív na teplotní limit a začne omezovat výpočetní výkon. A je to ještě horší, protože ted neefektivnější má teplotní limit nastaven o 20C níže než ten druhý, efektivnější procesor.

Abychom z druhého procesoru ­(T´80C, P=280W­) dostali stejný výpočetní výkon, musíme tepla odvést nejen 2x víc, ale kvůli nízkému tepelnému limitu ho musíte chladit ještě intenzivněji. To znamená chladič s ­(víc než­) 2x větší chladicí plochou, nebo přes ten původní prohnat mnohem víc vzduchu větším a­/nebo rychleji se točícím ventilátorem.

Ovšem aby bylo vůbec možno dosáhnou stejného výpočetního výkonu jako u prvního procesoru, muselo by se u toho druného, neefektivního uvádět pravdivé TDP pro výběr správného chladiče. Jenže procesor se stejným výkonem a víc než 2x větším TDP by asi nebyl kasovním trhákrm. Tak nezbývá než lhát a spoléhat ­(celkem oprávněně­) na to, že naprostá většina uživatelů jsou neznalí ­(pitomci­) a umějí nanejvíš porovnat dvě čísla se stejným názvem, aniž by tušili, co reálně znamenají. A taky na to, že většině uživatelů výpočetní výkon významně omezený poddimenzovaným chladičem stejně stačí víc než bohatě. Není přece důležitý reálný výkon, jde hlavně o dojem uživatele. Kde jsem to jen slyšel ;­-­).

Když už lžu o reálném TDP, tak si troufnu přidat ještě jedno ­(marketingové­) vylepšení. Jsou i znalejší uživatelé, kteří tuší, že existuje něco jako teplota procesoru a čím nižší tím lepší. Potřebuji jim tedy nabídnout nějaké hezké číslo s názvem teplota. Jenže mám neefektivnější procesor, který pro dohnání konkurenčního potřebuje jet na doraz a dostat přes poddimenzovaný chladič 2x víc tepla. A ani jedno z toho však nejde bez zatraceně vysokých teplot. Teploty čipu ale nikdo, kromě mne, není schopen změřit.

Abych mohl hnát obvody na doraz musím měřit a regulovat velmi přesně a rychle pomocí více čidel na mnoha místech, hlavně na těch kritických. Moje regulační a ochranné obvody postavím na ty nejvyšší a rychle se měnící teploty, ale to neznamená, že je musím nutně posílat do světa. Technicky by to bylo správné, aby navazující řízení chladičů mohlo fungovat co nejlépe, ale marketingově by to byla katastrofa. Ven tedy budu hlásit teplotu z nejméně zahřátého místa čipu.

A protože se teplota počítá z napětí na diodě pomocí nějakých konstant modelujících její teplotně napětovou charakteristiku, dají se poladit i ty. Pokud dám výrobci základní desky pro BIOS a ovladače kód, který s tím pro nízkoúrovňovou regulaci ventilátorů počítá, tak to ani nemusí nikdo moc vědět. A ono to možná ani nenadělá moc velké technické problémy. Protože tepelná setvačnost chladiče je o několik řádů vyšší, než setrvačnost jednotlivých částí procesoru, jejichž řízení a ochranu mám stejně řešené na úrovni obvodů v čipu.

A pokud vývojáři základovek použijí obdobné algoritmy i pro řízení ventilátorů konkurenčního procesoru, tím lépe. Když ten posílá ven skutečné teploty v reálném čase a s velkými výkyvy, budou otáčky ventilátoru pořád kolísat a konkurenční výrobce bude ­(na rozdíl ode mne­) ještě za pitomce. Inu svět není černobílý a může být mnohem pestřejší, než si většina lidí je vůbec ochotna připustit.

Koukám, že jsem v jednom odstavci omylem prohodil poředí procesorů.

Při zatěžování tedy narazí ten DRUHÝ, MÉNĚ EFEKTIVNÍ procesor dřív na teplotní limit a začne omezovat výpočetní výkon. A je to ještě horší, protože ted neefektivnější má teplotní limit nastaven o 20C níže než ten PRVNÍ, efektivnější procesor.

Ve skutečnosti, pokud chladíme stejným způsobem, tak procesor o vyšší teplotě předává teplo do okolí efektivněji kvůli většímu tepelnému spádu. Platí to za stejných podmínek samozřejmě obecně.

Za mě by bylo fajn, kdyby tam přibylo čidlo, které by měřilo teplotu rozvaděče a podle toho se řídila regulace větráku, případně v kombinaci s daty z hotspotů. A data z hotspotů používat pro regulaci boostu jednotlivých jader a předávat info i sheduleru, aby zátěž přesouval mimo přetížené jádro...
Sám pamatuju v okolí zděšení z teplot u 3800X ­(jestli to nepletu tak u zen2 se začal reportovat hotspot místo průměru­) kde těch 85­-90° i s noctuou nevypadalo úplně dobře... Já tou dobou měl zen1 a ten podvoltovaný v zátěži byl kolem 50° Takže spíš tam chyběla širší osvěta, aby lid byl informován že se teď měří něco trochu jiného a nemají mít strach :­-D

Však AMD má tohle vše pod kontrolou. U mé 5900x je několik bariér, které se nepřekračují ­- proud, výkon, teplota, max pbo a další variace. Procesor je nějak nastaven a dá se s tím hýbat. Nicméně mají to udělaný dost chytře. Dokud se nepřekoná nastavená hranice, tak se boostuje. Jakmile se překoná, tak se neboostuje. Plus je přednastavená křivka napětí per frekvence pro každé jádro. Pak jde přes ­"curve optimizer­" s touto hýbat a dosáhnout třeba dynamického podvoltování. Atd... každopádně ten systém je poměrně robustní. U 7950x je možné, že to posunuli výš a logicky to pak jde až k té hranici, protože to procesor snese. Vůbec bych se toho nebál.

Problém je ale když BFU uvidí že mu to místo 70 topí na 90 tak si říká že je něco špatně a někdy i že si takový krám už nekoupí, což už jsem taky párkrát slyšel...
Co se mi nelíbilo mě u zen2, že řídí otáčky podle hotspotů a pak to mělo šílený zvukový projev, chvíle ladění křivek a hystereze to spravila, ale bude to dělat běžný uživatel? Ten si řekne že to hýká jak osel a příště si půjde koupit poníka co řehtá jen když se prezere :­-D možná se to u z3 už zlepšilo, ale to se mi ještě do ruky nedostalo...
A pak je otázka jak s tím pracuje bilův plánovač... Já mám 3900 v ecot módu ale w10 v kombinaci se sw co využije 1­-2 jádra drtí většinou ty dvě preferovaná jádra, a radši je nechá podtaktovat, než aby to přehodil na jiná, která třeba zvládnou o 50MHz méně ale jsou čerstvá...

Otáčky ventilátoru neřídí obvody v procesoru, ten jen hlásí teploty. Řídí je probram v biosu, který dělá výrobce základní desky. A pokud si výrobce desky zjednodušil život a dal tam program původně udělaný na intelské procesory, který nepočítá s tím, že procesor hlásí maximální teploty jader, tak bude realce ventilátoru na změny zátěže velmi rychlá a se zátěží boudou hodmě kolísat i otáčky. Na nových deskách a verzích biosu to už asi výrobci poladili trochu líp.

ak pouzivas asus ai suite tak nebudu. V nastaveni mas ­"spin up­/down time, a sam si nastavis za kolko sekund sa maju otacky zvysit­/znizit. Takze ta chvilkove navysenie spotreby trapit nebude, absorbuje to pasiv velkeho chladica.

Čidlo teploty rozvaděče určitě nikdo dělat nebude. Obvody čipu jsou na spodní straně a nad nimi je vrstva křemíku, která ty obvody drží pohromadě a chrání je. Pro měření teploty rozvaděče by se musely udělat průchody křemíkem a na opačné straně teplotní čidlo. To by bylo náročné. A asi i neproveditelné, protože při pouzdření se křemík brousí na konečnou výšku a připravuje pro pájení, což by čidlo asi nepřežilo.

Navíc by asi bylo jednodušší teplotu rozvaděče modelovat na základě údajů teplotních čidel, která jsou po celé spodní straně čipu. Rozměry a materiálové vlastnosti křemíku i pájení s rozvaděčem jsou známé a síť čidel celkem hustá, tak by ten model mohl být i celkem přesný.

Ale tepelná setrvačnost chladičů je velká a tak se asi žádné složitější regulace nepoužívají. Čekal bych, že se dělá nějaký klouzavý průměr teploty a pak se podle výrobcem­/uživatelem definované křivky teplota x otáčky nastaví rychlost ventilátoru.

Umím si představit, že by tam mohl být PID regulátor s parametry upravcovanými podle typu procesoru, odezvy chladiče na regulační zásah a podle preferencí uživatele ­(vyrovnanost otáček x rychlost reakce na změnu teploty­). Ale je otázka, jestli by byl přínost vůbec úměrný úsilí ;­-­).

Trochu bych to upřesnil. To měření jednou diodou už je historie, AMD u ZEN 3 měří na 1000 bodech a už několik generací optimalizuje provoz CPU právě i s ohledem na co nejpřesnější měření teploty po celé ploše čipu. Co se těch tranzistorů týká, většinou je to 150°C ale s tím že oblast bezpečného provozu ­(SOAR safe operating area­) se s teplotou zmenšuje, týká se to ztrátového výkonu a tedy jak procházejícího proudu, tak pracovního napětí. U každého tranzistoru je to v katalogovém listu uvedeno. Ale viděl jsem i diody, které zvládly 175 °C opět s jistým omezením. Co je ale taky potřeba uvést, že ztrátový výkon s teplotou klesá dost výrazně a při maximální teplotě jde jen o zlomek proti 25°C. Inženýři s tím při návrhu samozřejmě počítají.

Zlato s indiem ­- pájí to. A všimněte si někdy na obrázku nového Ryzenu, jak masivní je jejich pouzdro ­- to se při dotažení chladiče určitě neohne. Je tam kvůli odvodu tepla.

Presne teraz si AMD dalo extremne zaležať na čo najúčinnejšom odvode tepla s kremiku. Lepšie to už sa urobiť nedalo, zlata pajka + velky hruby medeny kus na zväčšenie plochy chladenia.
Taka nocula 15 si s tym hravo poradi aj s tymi 230W vdaka zvečšiniu plochy chladenia..

No, jestli to nebude tak zlé... Tohle už je realitou u stávajících Ryzenů, to není nic nového. Ta koncentrace tepelného vyzařování do malé oblasti dělá neplechu už od doby, kdy Ryzeny přešly na 7nm výrobu. Tohle bude spíše jen pokračování.

Přirovnal bych to k tomu, kdy máte v každém okrese policejní okrsek ­(heatpreader­), ale jen v jednom jsou všichni zločinci ­(CPU jádro­). Teoreticky by počet policistů v celém státě ­(chladicí systém­) měl na zločinnost v celém státě ­(TDP celého CPU­) s přehledem stačit. Jenže ve skutečnosti skoro v celém státě policie nemá co dělat ­(zločinnost se jen málo přelévá do okolních okresů stejně jako pomoc z okolních policejních okrsků­) a v tom jednom okrese jim to přerůstá přes hlavu.

No a proto mají nové Ryzeny masivní pouzdro ve funkci tepelného rozvaděče. V AMD nesjpíš vědí, co a jak dělají.

On přece nikdo neříká, že nevědí, co dělají. Otázkou je, zda už to opravdu není až tak moc koncentrované, že i tak dobré řešení, které AMD použilo, nenaráží na limity.

Problém zmenšování plochy pro odvod ztrátového tepla není nic nového, protože hustota tranzistorů stoupá už od prvních integrovaných obvodů. A problém je i velmi snadno řešitelný ;­-­). Stačí, aby efektivita obvodů rostla rychleji, než klesá jejich plocha a nezhoršoval se poměr W­/mm2.

Ještě ale nadhodím jednu kacířskou myšlenku. Problém s odvodem tepla mají ­(většinou­) jen poměřovači pindíků, protože naprosté většině uživatelů běží 99% času procesor na 1% výkonu a žádné velké teplo nevyrábí. Reálně může mít problém s chlazením asi jen pár lidí, kteří zpacovávají velká videa, nebo data a nechtějí čekat o pár minut déle, tak ženou procesor na krev. A také ­(z vlastní zkušenosti­) uživatelé APU od AMD, kteří se snaží přetaktovat integrovanou grafiku proto, aby získali o pár fps navíc. Zvlášť pokud to dělají hloupě.
Pokud jde o integrované grafiky Intelských procesorů, tak tam problém s odvodem tepla nevzniká. Ty jsou totiž tak mizerné, že nemá smysl o nějakém větším hraní, natož taktování ani uvažovat.

Jak jsem už naznačil, příčinou problémů s odvodem tepla je přehnaný tlak na ­(výpočetní­) výkon. Ten stoupá přímo úměrně s kmitočtem. Jenže procesor je v podstatě hromada odporů a kondenzátorů, jejichž náboj ovládá ­"polohu­" CMOS spínačů ­(tranzistorů­). Ty přepínací kondenzátory se nabíjejí přes odpory vodičů a pokud se mají nabít rychleji, aby se dalo dosáhnout větších kmitočtů, musí se příslušně zvýšit napájecí napětí. Tím se přes odpory protlačí do kondenzátoru větší proud a ten rychleji nábije kondenzátor na potřebnou úroveň.

Proud přes odpor roste přímo úměrně napětí ­( I = U ­/ R­), ale příkon je napětí krát proud ­( P = U * I = U * U ­/ R ­). Tak při zvyšování napětí roste příkon s druhou mocninou napětí. Navíc nabíjecí proud kondenzátoru nabíjeného přes odpor s růstem náboje ­(a tedy i napětí­) na kondenzátoru postupně klesá a nabíjení se zpomaluje. Proto nestačí napájecí napětí zvyšovat úměrně růstu kmitočtu, ale musí růst stále rychleji. S výpočetním výkonem ­(kmitočtem­) tedy příkon roste v podstatě jako exponenciála na druhou. Pak se nelze divit, že Intel a s novou generací grafik i Nvidia mají ­(ve snaze dotáhnout pár procent na Amd­) tak šílené a těžko uchladitelné příkony.

Řešením uchladitelnosti je tedy snížení kmitočtu a napájecího napětí. A protože při honbě za výpočetním výkonem se naráží nejvíc na problém uchladitelnosti, mění se ­(díky AMD­) zcela zásadně i pohled na přetaktování. Místo dříve běžného postupu zvyš napětí a pak nastav pavný kmitočet prosazuje AMD jiný postup. Místo nastavení pevného napětí a kmitočtu se kmitočet mění dynamicky podle zatížení procesoru a zárovaň nastavuje i pro něj optimální napájecí napětí. To je určeno křivkou závislost těchto dvou veličin. Napětí se mění i podle počtu zatížených jader a řídící mechanismus je tak schopen zajistit vysoký jednojádrový i vícejádrový výkon. Ruční taktování tedy nemá smysl. Tedy aspoň to běžné.

Ale od řady 5000 se otvírá prostor pro taktování jiného typu. Křivka frekvence­-napětí je nastavena tak aby fungovala pro všechny vyrobené procesory. Jenže reálně je každý procesor jiný a dokonce se liší i jeho jednotlivá jádra. Jsou tedy schopna pracovat na nižších napětích, než je dáno standardní křivkou frekvence­-napětí. AMD tedy u Ryzenů 5000 umožňuje posouvat tu standardní křivku pro jednotlivá jádra dolů ­(i nahoru­) a tím optimalizovat křivku ­(CO = Curve Optimization­) pro jednotlivá jádra tak, aby dosahovala stejného kmitočtu s nižším příkonem, nebo se stejným příkonem vyššího kmitočtu.

Dá se to dělar tučně v BIOSu, nebo v Ryzen Masteru. Ale známý paměťový mág Jurij Bulblij ­(1usmus­) udělal program Hydra, který pomocí automatického testování udělá většinu práce sám. Zkoušel jsem v tom programu podvoltování 5600g a dokázal snížit příkon v CineBench 23 o třetinu při poklesu výkonu o asi 5%. A ta výkonová rezerva se pak dá využít při přetaktování integrované grafiky.

Tak jednoduché to není, silnější rozvaděč tam není jen kvůli mechanické pevnosti, navíc tady o tom píšou téměř jako by 230 W byl pro to CPU nějaký běžný režim. Většinu lidí budou stejně zajímat nižší modely.

Fakt je, že naprostá většina lidí nezatíží při běžném provozu ani šestijádro. A spousta lidí, co má špičkový procesor ho má čistě proto, že na něj má a spíš si tím dokazují , že jsou lepší než ostatní, než že by ho využili. Ale pár lidí to kupuje skutečně proto, aby to řádně používalo a zatížilo. A ti budou brečet. Ale jde jen o ošklivé číslo, ten křemík je na podobné reploty navržený. Nic mu to neudělá, maximálně na chvilku sníží rychlost na ­"jen­" 5 ghz...

Mám to podobné s 5900X. I když je tam velká Noctua a ve skříni to fouká poměrně slušně, tak v zátěži všech jader je schopen mírně přelézt 90 °C ­(zkoušel jsem to i znovu sestavit, přepastovat, ale o moc dolů to nešlo­).

5900x som skladal dnes s noctua U12S. Niesom stym ale spokojny, lebo zle boostoval a teploty 76 stupnov. Spotreba bola pri tom 125­-140W, takze zrejme sa jedna o velmi velmi zly kus. Posledn 5950x co som skladal mal s NH­-D15 65 stupnov pri 125W.

Podle mne mas naprosto normalni hodnoty, spis jeste nizsi. NH 12S ma svoje optimum do 130W. Mam 3800XT a 76­-78C pri 25C ambient teplote, mam zatezi pro cca 115W provozu taky. Ventilator jede pri tom na 1450­-1500 otackach, takze stale v celku pohoda. Na to ze jsem v mATX skrini dobry.

No nevim, v pracovnim NB mam Intel Core i7­-10850H a uplne bezne leze pres 90C. A co jako?